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usdt手机钱包(www.payusdt.vip):Intel揭晓第3代Xeon Scalable伺服器处置器,效能压过AMD与NVIDIA等竞争对手

2021-04-08 09:11 出处:  人气:   评论( 0

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Intel的全新第3代Xeon Scalable处置器不只强化效能显示,也纳入AI与加/解密加速运算单元,强化云端应用与资安防护。

综合效能提升达46%

Intel第3代Xeon Scalable处置器最高具有40焦点版本,支援8通道DDR4-3200影象体,每颗处置器最高可搭配6TB影象体并提供多达64条PCIe Gen4通道,并支援1、2、4、8路组态,可以凭证需求与成本自由搭配,具有相当应用弹性。

第3代Xeon Scalable处置器除了具有DL Boost、AVX-512、Software Guard Extensions等加速与资安防护的运算单元与指令集外,也导入Crypto Acceleration加/解密加速运算单元,强化在对称、非对称加密以及杂凑运算的效能显示,在资安防护上更增强韧。

凭证Intel提供的测试数据,第3代Xeon Scalable处置器相较于前代产物,在AI影像分类、虚拟化、资料剖析、分组转发(Packet Forwarding)等应用上有56~88%的效能提升,整体平均效能提升的幅度也到达46%。

至于跟竞争对手相比,Intel示意在财政剖析与分子动力学模拟等应用场所中,2路Xeon Platinum 8380(共40x2焦点)处置器对上AMD 2路EPYC 7763(共64x2焦点)的效能显示高了50%与27%。

在AI运算方面,Intel也比AMD的显示凌驾50%,若与NVIDIA A100相比也有30%的领先。详细测试项目与硬体设置可以参考Intel官方资料的第36、37、43、44条目。

Intel揭晓全心第3代Xeon Scalable伺服器处置器。

顶规版第3代Xeon Scalable处置用具有个40焦点,可透过8路组态在单一节点到达320焦点。

相较于前代产物,第3代Xeon Scalable处置器在AI影像分类、虚拟化、资料剖析、分组转发等应用划分有56%、72%、65%、88%的效能提升。

整体平均效能提升的幅度也到达46%。

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在运算效能方面,财政剖析与分子动力学模拟的效能较对手凌驾50%与27%。

与AMD举行AI效能对照也有50%领先。

甚至能在指定项目中平均领先NVIDIA A100达30%。

TOC更有竞争力

Intel示意第3代Xeon Scalable处置器整合多种差异AI、资安加速运算能力,并可在「XPU计谋」下搭配差异处置器、FGPA、ASIC、网通方案下到达高度弹性的效果,能够有用降低总拥有成本(Total Cost of Ownership,TCO),对于企业应用来说相当有辅助。另一方面Intel也延续推动One API、Market Ready、Select Solutions等软体框架以及解决方案,加速软体开发与部署流程。

Intel执行长Pat Gelsinger也再次强调,Intel不再只是处置器公司,而是唯一能提供软体、晶片与平台、封装与制程、大量生产能力等解决方案的公司,透过先条件到的IDM 2.0垂直整合制造模式计谋,解决为客户遇到的问题

XPU计谋透过整合差异处置器、FGPA、ASIC、网通方案带来具有高度弹性的解决方案。

One API可以加速软体开发流程。

Market Ready、Select Solutions有助于快速部署。

IDM 2.0垂直整合制造模式计谋是Intel新任执行长Pat Gelsinger提出的全新谋划蓝图。

Gelsinger也在约请人人介入将于2021年10月举行的Intel On。

虽然Intel开发者论坛(IDF)已经停办,但今年将以全新的Intel On接替其义务,Intel会再端出什么产物,就让我们继续看下去。

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