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新2注册(www.hg108.vip)_英飞凌推出新一代 XESIV MEMS 微机电麦克风,锁定真无线耳机到会议设备等电子产品收音需求

时间:2个月前   阅读:35   评论:1

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采用 MEMS 微机电技术的麦克风相较传统动圈式麦克风或是电容式麦克风更容易实现小体积与优异的收音能力,也广泛被机构空间有限的高阶电子产品所采用;英飞凌 Infineon 宣布推出三款新一代 XENSIV MEMS 麦克风产品,强调具可选功率模式,适用于自具降噪功能的耳机、真无线耳机、具波束成型收音的会议设备、笔电、平板到智慧音箱等,另外亦可用于如预测性维护与安全性等工业应用。

此次推出的新款 XENSIV MEMS 包括三款 IM69D127 、 IM73A135 与 IM72D128 三款产品,采用英飞凌最新 SDM 密封双膜技术,可达到 IP57 等级防水,并可减少机械堵塞与漏电问题,同时施加简单的保护即可达到 IP68 等级。

▲ IM73A125 的基本架构

其中 IM73A135 具备达 73dB SNR 的高讯噪比与 135 dB SPL 声学超载点;而 IM72D128 则具备 72dB SNR 与 128dB SPL 声学超载点,此外 IM69D127 具备与前两者近似的性能,不过封装尺寸仅 3.60 x 2.50 mm 的超小型封装。三款产品兼具高声压层级的低失真特性,并且在低频有平坦的频响回应、超低群时延与可选功率模式等特色。

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