Telegram分享群组（www.tel8.vip）:《科技》迎大晶片时代 矽品贡献AMRA智慧制造经验

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半导体封测大厂日月光投控(3711)子公司矽品精密是首家采用AMRA(自主移动机器人联盟)技术标准的半导体封测业者，广泛应用在车用、消费性电子与人工智慧等晶片封装测试，取得降低数百吨生产货物搬运、提升效率与减少人工搬运风险的成果。同时，矽品携手工研院导入智慧制造经验，协助打造供业界可精准实行的AMRA技术标准，成为新产业典范。

2020年10月工研院携手AMR(Autonomous Mobile Robot)业者共同创立自主移动机器人联盟(AMRA)，率先推动由业者主导的自主移动机器人产业共通技术标准。解决传统自主移动机器人性能规格定义不同、系统间无法兼容作业的情形，以加速打造有益于AMR制造商与使用者的优质产业生态系。

工研院机械所智慧机器人技术组组长黄苏指出：「AMR与AGV最大的不同在于AMR不需要安装轨道，行走的路径与范围均可调整，拥有机器视觉和自主导航能力，这样的特性能更对应到工厂产线需要变化，或产品需要换线等状况，且还能搭载机器手臂，大幅提高其应用弹性」。

矽品精密自2018年起，积极投入AMR自主移动机器人于半导体封装智慧制造产线。活用AMR不受场域、路线与行走范围的优势，使得旧生产线蜕变为关灯工厂，累积超过数十万小时的维运实绩，2022年9月获邀成为第1个半导体封测业使用者代表、参与AMRA技术委员会，共同订定AMR技术标准，可加速AMR导入取代人工作业，并且可以将既有场域、升级为关灯工厂，减少新设备与资源的投入、进一步达到节能减排的效果。

关于AMR技术标准制定，矽品精密智慧制造资深处长徐翊指出：「矽品智慧制造专家与工研院和业界专家共同定义指标与量测方式，期间矽品提供自身多年操作与多种制程作业应用的AMR实作经验，包括各式Carrier载具搬运与生产环境，拉近开发商与使用者的距离，打造端到端且接地气的技术规范」。

矽品精密身为封测标竿企业，所属的日月光投控在全球封测市占稳居第一，长久以来以累积的先进封装实力，获得许多客户的赞赏与肯定。矽品精密考量未来战略性封测规画，致力智动搬运转型智造工厂，此次领先业界率先建立自主移动机器人产业共通技术标准，成功地善用升级旧生产场域成为关灯工厂，协助产业实现永续未来的发展。

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